世界シェアトップ(!!%) シリコンウェーハエッジ研磨機 BBS金明

株式会社BBS金明(以下BBS金明)は、シリコンウェーハエッジ研磨機、太陽電池シリコンインゴット研磨機・スクエアリング装置(四角く切り出す装置)、フライス盤、トランスファーマシン(自動搬送複合工作機械)、インデックスマシンなどの加工機などを製造する会社である。

その中で、シリコンウェーハエッジ研磨機において世界シェアトップ(90%)を誇る。
シリコーンウェーハとは、半導体の基板の材料(超平坦・超清浄な円板)で、以下のように作られる。
超高純度の多結晶シリコン(元素記号Si)を石英製のるつぼに入れ、加熱し溶解させる。次にワイヤーでつるした種結晶の棒を融面につけ回転させながらゆっくり引き出していくと、単結晶のシリコンの塊(インゴット)が作られる。これを切断し、微細な凹凸や微粒子を限界まで研磨する。(ここまでがシリコンウェーハの製造過程)
その後シリコンウェーハに様々な工程をえてリン(元素記号P)やホウ素(元素記号B)などの不純物を注入することで半導体完成し、それを細かく切断しチップにする。それらの半導体チップを組み合わせることによって、電流を一方向にしかながさないダイオードや電流の増幅作用があるトランジスタなどができ、それらは、あらゆる電子機器に使われている。

シリコンウエハーとシリコンインゴット(テレスコープマガジンより引用)

シリコンウェーハの製造工程やディバイス製造工程で、ウェーハのエッジ(外周)部に接触して保持や搬送が行われるため、エッジ部の形状が設計値と大きく異なる場合、想定外の部分で保持することになり、割れ、欠け、傷などが発生しやすくなる。また、エッジ領域近傍まで均一な処理を行う(歩留まりを良くする)には正確なエッジ処理が必要である。この処理を行うのがシリコンウェーハエッジ研磨機の役割である。製造時の部品は大きくても、半導体として使用するときの大きさは非常に小さくエッジ研磨はナノ単位の精度が求められている。

シリコンウェーハ製造大手の信越化学工業(世界トップシェア)やSUMCO(世界シェア2位)などと取引がある。
経済産業省の「グローバルニッチトップ企業100選に選ばれるなど国内外から注目されている会社である。